YLF-225-B无铅低温锡膏，合金成分锡铋：Sn48Bi58,熔点138℃   

一． 简单描述 

低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助锡膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二． 产品特点 

1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 

2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 

3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4． 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 

5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接

性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 

6． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．  具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 

8． 有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。 9． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 

三． 技术特性   

1． 产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650 

2． 锡粉合金特性 

（1） 合金成份Sn48Bi581 锡 （Sn）% 48±0.5 2 铋 （Bi）% 80±0.5 3 铅 （Pb）% ≤0.1 4 铜 （Cu）% ≤0.01 5 镉 （Cd）% ≤0.002 6 锌 （Zn）% ≤0.002 7 铝 （Al）% ≤0.001 8 锑 （Sb）% ≤0.02 9 铁 （Fe）% ≤0.02 10 砷 （As）% ≤0.01 11 银 （Ag）% ≤0.01 12 

镍 （Ni）% 

≤0.005 

注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均乎合J-STD-006标准。 

（2） 锡粉颗粒分布（可选） 

型号 网目代号 直径（UM） 适用间距 T2 -200/+325 45~75 ≥0.65mm(25mil) T2.5 -230/+500 25~63 ≥0.65mm(25mil) T3 -325/+500 25~45 ≥0.5mm(20mil) T4 -400/+500 25~38 ≥0.4mm(16mil) T5 -400/+635 20~38 ≤0.4mm(16mil) T6 

N.A. 

10~30 

Micro BGA 

（3） 合金物理特性 

熔点 138 ℃ 合金比重 8.4 g/cm3 硬度 14 HB 热导率 50 J/M.S.K 拉伸强度 44 Mpa 延伸率 25 % 导电率 

11.0% of IACS